Tarkkuusmetalliosat lääketieteellisten laitteiden leimausosat

Tietoja osien lävistyksestä

Lävistysreikiä, joiden halkaisija on yhtä suuri tai pienempi kuin kaksi kertaa materiaalin paksuus, kutsutaan meistoosien käsittelyssä halkaisijaltaan pienikokoisiksi rei'iksi. Normaalissa leimausosien käsittelyssä ja lävistyksessä minimireiän halkaisija vaikuttaa materiaalin paksuuteen. Vähimmäisraja-arvo: Poraus- ja kalvaustekniikoita käytetään tyypillisesti silloin, kun lävistyshalkaisija on pienempi kuin vähimmäisraja-arvo, vaikka niiden käsittelytehokkuus on paljon heikompi kuin meistotekniikan;

Viime vuosina näiden mikroreikien käsittelymenetelmä on vähitellen korvattu leimausmenetelmällä. Nyt tämä tekniikka kehittyy nopeasti. Lävistettäessä pieniä reikiä levyyn, kun materiaalin paksuus on suurempi kuin lävistimen halkaisija, lävistysprosessi ei ole leikkausprosessi, vaan prosessi, jossa materiaali ekstrudoidaan koveraan muottiin meistimen läpi. Suulakepuristuksen alussa osa lävistetystä jätemateriaalista puristetaan kokoon ja puristetaan reiän ympäröivälle alueelle, jolloin rei'itetyn jätemateriaalin paksuus on yleensä pienempi kuin raaka-aineen paksuus. Rei'itettäessä pieniä reikiä meistoosiin, koska lävistimen halkaisija on hyvin pieni, tavanomaisilla menetelmillä rei'itettynä pieni rei'itys rikkoutuu helposti. Sen vuoksi on pyrittävä lisäämään lävistimen lujuutta, jotta se ei murtuisi ja taipuisi.