OEM-räätälöity korkealaatuinen peltikiinnike

Laserleikkausprosessi on tekniikka, jossa käytetään suuritehoista lasersädettä leikattavan materiaalin säteilyttämiseen, jolloin se sulaa, höyrystyy, ablatoituu tai saavuttaa nopeasti syttymispisteen, ja puhaltaa sulan materiaalin pois säteen kanssa koaksiaalisella nopealla ilmavirralla, jolloin saavutetaan työkappaleen leikkaus.

Prosessin ominaisuudet
Korkea hyötysuhde: Laserleikkaus on nopeaa ja tehokasta, ja se voi merkittävästi lyhentää käsittelyaikaa.
Korkea tarkkuus: Lasersäteen halkaisija tarkennuksen jälkeen on hyvin pieni (kuten noin 0,1 mm), mikä voi saavuttaa tarkan leikkauksen.
Pieni lämpövaikutus: Suuren energiapitoisuuden vuoksi vain pieni määrä lämpöä siirtyy teräksen muihin osiin, mikä aiheuttaa vain vähän tai ei lainkaan muodonmuutoksia.
Vahva sopeutumiskyky: Sopii erilaisten metalli- ja ei-metallimateriaalien, kuten ruostumattoman teräksen, hiiliteräksen, titaaniteräksen, muovin, puun jne. leikkaamiseen.
Suuri joustavuus: Laserleikkauslaitteet käyttävät yleensä tietokoneohjattua numeerista ohjaustekniikkaa (CNC), jolla voidaan leikata monimutkaisia ​​muotoja.

Prosessin vaiheet
Lasersäteen fokusointi: Käytä linssejä ja heijastimia lasersäteen fokusoimiseksi hyvin pienelle alueelle muodostaen suuren tehotiheyden omaavan lasersäteen.
Materiaalin lämmitys: Lasersäde säteilee työkappaleen pintaa, jolloin säteilytetty materiaali kuumenee nopeasti höyrystymislämpötilaan ja höyrystyy muodostaen reikiä.
Jatkuva leikkaus: Kun palkki liikkuu materiaaliin nähden, reiät muodostavat jatkuvasti kapean raon, joka viimeistelee materiaalin leikkauksen.
Sulan poisto: Leikkausprosessin aikana käytetään yleensä ilmasuihkua puhaltamaan sulaa pois viillosta leikkauslaadun varmistamiseksi.

Laserleikkausprosessien tyypit:
Höyryleikkaus: Suuritehoisen lasersäteen kuumennettaessa materiaalin pintalämpötila nousee nopeasti kiehumispisteeseen, ja osa materiaalista höyrystyy höyryksi ja katoaa muodostaen viillon.
Sulatusleikkaus: Metallimateriaali sulatetaan laserkuumentamalla, ja sitten ei-hapettavaa kaasua suihkutetaan säteen kanssa koaksiaalisen suuttimen läpi. Nestemäinen metalli purkautuu kaasun voimakkaan paineen avulla viillon muodostamiseksi.
Hapettumissulatusleikkaus: Laseria käytetään esilämmityslämmönlähteenä ja aktiivisia kaasuja, kuten happea, leikkauskaasuina. Ruiskutettu kaasu reagoi leikkausmetallin kanssa ja aiheuttaa hapettumisreaktion, jolloin vapautuu suuri määrä hapettumislämpöä. Samanaikaisesti sula oksidi ja sulametalli puhalletaan pois reaktiovyöhykkeeltä muodostaen viillon metalliin.
Hallittu murtumaleikkaus: Nopea, hallittu leikkaus lasersädekuumennuksella, jota käytetään pääasiassa hauraille materiaaleille, jotka vaurioituvat helposti lämmöstä.