OEM-räätälöity korkealaatuinen metallilevykiinnike

Laserleikkausprosessi on tekniikka, joka käyttää suuritehoista lasersädettä säteilyttämään leikattavaa materiaalia, jolloin se sulaa, höyrystyy, hajoaa tai saavuttaa syttymispisteen nopeasti, ja puhaltaa sulan materiaalin pois nopean ilmavirran kautta. koaksiaalisesti palkin kanssa, jolloin saavutetaan työkappaleen leikkaus.

Prosessin ominaisuudet
Korkea hyötysuhde: Laserleikkaus on nopeaa ja tehokasta ja voi merkittävästi lyhentää käsittelyaikaa.
Suuri tarkkuus: Lasersäteen halkaisija tarkennuksen jälkeen on hyvin pieni (kuten noin 0,1 mm), mikä voi saavuttaa erittäin tarkan leikkauksen.
Pieni lämpövaikutus: Suuresta energiapitoisuudesta johtuen vain pieni määrä lämpöä siirtyy teräksen muihin osiin, mikä aiheuttaa vain vähän tai ei ollenkaan muodonmuutoksia.
Vahva sopeutumiskyky: Soveltuu erilaisten metallien ja ei-metallisten materiaalien leikkaamiseen, mukaan lukien ruostumaton teräs, hiiliteräs, titaaniteräs, muovi, puu jne.
Suuri joustavuus: Laserleikkauslaitteet käyttävät yleensä tietokoneistettuja numeerisen ohjaustekniikan (CNC) laitteita, joilla voidaan leikata monimutkaisia ​​muotoja.

Prosessin vaiheet
Lasersäteen tarkennus: Käytä linssejä ja heijastimia lasersäteen tarkentamiseen hyvin pienelle alueelle, jolloin muodostuu suuritehoinen lasersäde.
Materiaalin lämmitys: Lasersäde säteilyttää työkappaleen pinnan, jolloin säteilytetty materiaali kuumenee nopeasti höyrystymislämpötilaan ja haihtuu muodostaen reikiä.
Jatkuva leikkaus: Palkin liikkuessa materiaaliin nähden reiät muodostavat jatkuvasti kapean raon, joka viimeistelee materiaalin leikkaamisen.
Sulan poisto: Leikkausprosessin aikana käytetään yleensä ilmasuihkua sulan puhaltamiseen pois viillosta leikkauslaadun varmistamiseksi.

Laserleikkausprosessityypit:
Höyrystysleikkaus: Suuritehoisen lasersäteen kuumennuksessa materiaalin pintalämpötila nousee erittäin nopeasti kiehumispisteeseen ja osa materiaalista höyrystyy höyryksi ja katoaa muodostaen viillon.
Sulatusleikkaus: Metallimateriaali sulatetaan laserlämmityksellä ja sitten suihkutetaan hapettumatonta kaasua suuttimen läpi koaksiaalisesti säteen kanssa. Nestemäinen metalli poistetaan kaasun voimakkaalla paineella muodostaen viillon.
Hapetussulatusleikkaus: Laseria käytetään esilämmityslämmönlähteenä ja aktiivisia kaasuja, kuten happea, käytetään leikkauskaasuina. Ruiskutettu kaasu reagoi leikkausmetallin kanssa muodostaen hapetusreaktion, jolloin vapautuu suuri määrä hapetuslämpöä, ja samalla sula oksidi ja sula puhalletaan ulos reaktiovyöhykkeestä muodostaen metalliin viillon.
Hallittu murtumaleikkaus: Nopea, kontrolloitu leikkaus lasersäteen lämmityksellä, käytetään pääasiassa hauraille materiaaleille, jotka vaurioituvat helposti lämmön vaikutuksesta.